Met CHASSIS bundelen marktpartijen uit de Europese mobiliteits-, halfgeleider- en software-industrie hun krachten met vooraanstaande onderzoeksinstellingen. Doel hiervan is om de ontwikkeling, standaardisatie en industrialisatie van automotive chiplet-technologie voor softwaregedefinieerde mobiliteit te versnellen.
Het driejarige internationale onderzoeksprogramma combineert achttien leden, waaronder grote Europese OEM’s zoals BMW Group, Renault/Ampere en Stellantis, toeleveranciers voor de automobielindustrie (Valeo), halfgeleiderbedrijven (Arteris, Axelera AI, Bosch, Infineon, Menta, NXP, Tenstorrent), EDA-technologieproviders (Siemens), softwareproviders (TTTech-Auto) en onderzoeksinstellingen (CEA, CHIPS-IT, imec en twee Fraunhofer-instituten als belangrijke spelers in de Research Fab Microelectronics Germany (FMD) en de Europese APECS-pilootlijn). De partners, verspreid over zes landen, zullen nauw samenwerken over de grenzen heen om een open chiplet-ecosysteem op te zetten, waarbij Bosch het project coördineert.
Modulaire oplossing
Naarmate voertuigen steeds meer door software worden aangestuurd, hebben ze veel meer rekenkracht en flexibiliteit nodig. Traditionele monolithische System-on-Chip (SoC)-ontwerpen bereiken hun technische grenzen, omdat het combineren van veel functies op één chip de ontwikkeling complexer en duurder maakt. Chiplets – een modulair alternatief voor single-chip-benaderingen – bieden een oplossing voor deze uitdaging. Ze verdelen computertaken over verschillende kleinere, gespecialiseerde chips die naar behoefte kunnen worden gecombineerd. Deze modulaire structuur maakt het mogelijk om voertuigelektronica te ontwerpen op basis van functionele behoeften in plaats van hardwarebeperkingen. Chiplet-technologie maakt het mogelijk om de beperkingen van traditionele monolithische SoC’s te overwinnen en de manier waarop auto-elektronica wordt ontwikkeld, geïntegreerd en ingezet opnieuw te definiëren.
Gecoördineerd Europese initiatief
CHASSIS is het eerste Europese initiatief voor het creëren van een open chipletplatform voor automobieltoepassingen. “Het CHASSIS-project brengt ongeëvenaarde expertise uit de industrie en het onderzoek samen, waarbij alle projectpartners de visie delen van een meer modulaire, veilige en veerkrachtige toekomst voor halfgeleiders voor de automobielindustrie. Onze gezamenlijke inspanningen zullen niet alleen technologische doorbraken stimuleren, maar ook de positie van Europa in de voorhoede van softwaregedefinieerde mobiliteit en halfgeleidertechnologie versterken”, aldus Thomas Schamm, woordvoerder van Bosch voor CHASSIS. Het project wordt ondersteund door de Chips Joint Undertaking en haar leden, met aanvullende financiering door Frankrijk, Duitsland, Nederland en het Verenigd Koninkrijk.
Volgende generaties
Om het volledige potentieel van chiplet-technologie te benutten, zijn gestandaardiseerde interfaces en chiplet-architecturen nodig. Hier komt de kracht van een samenwerkingsverband om de hoek kijken: het initiatief heeft tot doel een open, op chiplets gebaseerd platform te introduceren dat speciaal is ontworpen voor gebruik in de automobielsector en dat de flexibiliteit, schaalbaarheid en uitbreidbaarheid biedt die de volgende generatie voertuigen vereist. Dit zal ook concurrerende innovatie bevorderen en de markt voor high-performance computing openstellen voor meerdere leveranciers, wat de concurrentie op het gebied van zowel prijzen als technologie zal stimuleren. “Wat CHASSIS wil bereiken, is alleen mogelijk door de gezamenlijke inspanningen van alle partners. Uiteindelijk zal de auto-industrie op mondiaal niveau profiteren van het open chiplet-ecosysteem”, aldus Thomas Schamm.
